70P是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，
廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。
成份 - 含銀環氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.
儲存期 -10C*6months
解凍
1.使用前，讓容器達到室溫。
2.從冰箱中取出后，解凍時將注射器設置為垂直。
3.有關解凍時間的建議，請參考“注射器解凍”時間表。
4.在內容物溫度達到25°C之前，請勿打開容器。 在打開容器之前，應清除積聚在解凍容器上的所有水分。
5.請勿重新凍結。 一旦融化至-40°C，就不應重新凍結粘合劑。
